電磁加熱調節溫度控制方式：

1、臺電磁加熱器控制段溫度。

2、多臺電磁加熱器用個溫控器開關控制。

3、繼電器控制。

4、如果加熱水的話還可以用流速控制溫度。

5、分時間控制。

電磁加熱器的全橋和半橋的穩定性的異同：

、相同：在技術設計處理完善的情況下，均可達到較理想的運作穩定性。

二、元件損耗上不同：

1、全橋：各元件負擔較合理，損耗比較小，壽命較長。

2、半橋：各元件負擔較重，損耗比相對較大，壽命相對合理。

三、故障率上：

1、全橋：保護電路設計較復雜，周全，維修率較低。

2、半橋：保護電路設計較簡化，維修率(小元件)相對較高。

選擇水冷電磁加熱器需要注意：較是用自來水，或運用井水。但不能是用河水，由于河水會有些草或砂粒，如果是把草或砂粒吸進來，那么就會堵塞散熱片管道，無法進行水冷散熱，那么散熱器就無法降溫，就立即呈現過熱維護而中止加熱作業。再有就是對于北方區域，或些較寒冷地區，不適合運用水冷的電磁加熱器，由于溫度過低，水就無法活動，甚至會結冰凍住，那么就無法到達水冷的作用。南邊區域，水冷的電磁加熱器比較合適運用。

電磁加熱器的全橋和半橋的投資成本與產品配置的異同：

、相同：在普通用途上，均可全系列配置各種產品。

二、投資成本上不同：

1、全橋：因其設計配置較高，無可避免生產成本較高。

2、半橋：因其設計配置較低，生產成本較低。

三、產品配置上：

1、全橋：成本合理和負載耐用上，配置30KW以上產品較宜。

2、半橋：成本合理上，配置30KW以下產品較宜。

電磁加熱控制器怎么安裝？

1、改造前先取下原設備上面的電熱圈。

2、清潔料筒并測量料筒各種參數。將料筒清潔干凈并用工具測量料筒各種尺寸（管徑、長度、加熱區數、每區加熱長度、原功率大小，以便確定用哪種控制板）。

3、在料筒上包層隔熱保溫材料，按照步驟2將料筒清潔干凈后，在料筒上包上層隔熱保溫材料（石棉或者玻璃纖維均可），可以先做區，區做好后，再做其它區，熟練且經驗豐富者可幾個加熱區起做 。

4、用高溫布將保溫材料包好，保溫材料的厚度根據使用的不同的電磁加熱控制器的要求來配，保溫材料包好后，再用高溫布（纖維布）或者電木板（環氧樹脂板）將保溫材料包緊起來，該步驟主要是確保料筒各處的保溫材料厚度致，以保證電磁加熱的磁場均。

5、纏繞高溫電纜，高溫電纜的規格與長度請根據各種不同型號電磁加熱控制器的要求選配，該步驟非常關鍵。

6、將線圈與電磁加熱控制器連接。則將繞好的線圈與電磁加熱控制器連接好，并給電磁加熱控制器接上電源，即可對設備進行調試，需注意的是調試過程中要特別注意測量電磁加熱控制器的輸入電流與頻率。為保證設備的使用壽命建議電流調到額定工作電流的80%左右，如我司2.5KW的電磁加熱控制板，額定工作電流是12A，則建議調到10A左右即可，或電流偏小則可減少線圈，反之則需再增加些線圈。

電磁加熱器用薄膜電容的要求和注意事項：

1、耐壓選擇不當：例如,交流輸入端,380V的線電壓,EMI電路用的電容器,三角形接法,部分工程師選擇MKP-X2 275V.AC (這會導致電容擊穿)。例如,LC諧振回路,很多工程師以為半橋諧振電容,耐壓只是直流母線537V的半即可(實際上這是嚴重錯誤的)。國內的機芯,有使用的薄膜電容器耐壓等1200V 1600V 2000V 2500V 3000V 4000V 需要根據自己的實際電路來選擇。正確的方式是用示波器加高壓探頭,實際測量下機芯在大功率的時候,諧振電壓的波形。

2、電流選擇不當：很多企業的工程師,研發人員,對于直流母線支撐電容器,LC諧振電容器,電容器的電流方面根本就沒經過具體計算和實際測量,造成電容器工作溫度非常高,大大縮短薄膜電容器的使用壽命,嚴重的出現短時間就炸掉電容器了。正確的方式,就是用電流互感器測量下諧振回路的電流值,還有通過機子在老化的時候測測電容器的溫升是否正常。

3、接線方式不當：在設計電磁加熱機芯的時候,很多情況下需要多個薄膜電容器并聯使用.并聯的好處就是可以增加過流能力,降低溫升.但是并聯電路,大的問題是過流不均.由于接線方式的不當,往往造成并聯的幾只電容器,某個位置的電容器溫度高,容易先壞掉。

在使用電磁加熱器時要注意什么？

1、使用程要輕易拆除電磁加熱控制板接導線接措施防止觸電道保護措施。

2、要定期清理散熱器保證電磷感應加熱器通風。

3、使用電磁加熱器應先按說明書繞線圈并檢查誤再接通電源。

4、保養清洗電磁加熱器前切斷電磁加熱器電源清潔電磁加熱器外殼應用干凈抹布進行擦拭嚴禁用噴射水流沖洗外殼及電器箱部。

5、要電磁加熱器安裝潮濕環境防止水蒸汽進入電箱易緣介質表面凝結降低其緣性能造漏電事故。

6、要經檢查電磁加熱器進風口及散熱風扇防止進風口處堵塞或散熱風扇卡死避免熱停機保護。

電磁加熱板為什么容易出問題？平時沒有注意機器內部清潔，灰塵過多導致機器短路。板子設計缺陷。模塊問題。